供应BGA贴装 BGA植球 工程样板贴装加工柯先生

深圳市凯达丰科技有限公司

深圳市凯达丰科技有限公司是一家专业从事SMT贴片来料加工的高科技技术企业，我们采用三星高速贴片机和八温区回流焊，只要针对大小批量SMT贴片（LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201）加工，BGA贴装，BGA植球，DIP插件，后焊，测试，组装等加工服务。
我们的服务：
行业：手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； 
（2）BGA植珠、BGA测试；
（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；
（4）工程样板贴装打样 
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
交货期 
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：12小时-2天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天 
（3） 研发工程样板SMT/DIP加工：1-2天 
（4） 小批量SMT/DIP加工：1-3天 
深圳市凯达丰科技有限公司本着“客户**，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。